BACO 33S10

BACO 33S10高通驍龍830處理器配置流出：0nm工藝 

　　高通驍龍830處理器配置流出：0nm工藝

　　目前的驍龍808、驍龍80編號分別為MSM8992、MSM8994，驍龍820則為MSM8996，驍龍830順應(yīng)為MSM8998是很自然的了，只是不知道再往后如何命名呢？看樣子要開辟新的編號序列了。

　　據(jù)稱，驍龍830仍然會采用高通自主架構(gòu)，或許是驍龍820 Kyro的升版本，而制造工藝有望升到0nm。

　　驍龍820目前采用三星4nm LPP工藝制造，而高通已經(jīng)開展了三星下代0nm LPE工藝的相關(guān)工作，看來就用它了。
l Invensys Foxboro（?？怂共_）：I/A Series系統(tǒng)，F(xiàn)BM（現(xiàn)場輸入/輸出模塊）順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換、輸入/輸出信號處理、數(shù)據(jù)通信及處理等。

l Invensys Triconex: 冗余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯控制器。

l Westinghouse（西屋）： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、WEStation系統(tǒng)備件。

l Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。

l Schneider Modicon（施耐德莫迪康）：Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。

l ABB：工業(yè)機器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。
TOSHIBA FAD150E NSPP FAD150E
TOSHIBA Multi option PWB Kit TOSVERT VF-A3/A3N Part Code VF3X-0887B
TOSHIBA RC4-10ST USPP RC410ST
Indicatore Eurotherm 32H8I - USATO
NEW MODULE 1 PIECE MG100H2CL2 TOSHIBA MODULE ORIGINAL
NEW MODULE 1 PIECE MG100H2DL1 TOSHIBA MODULE ORIGINAL
NEW MODULE 1 PIECE MG100H2CL3 TOSHIBA MODULE ORIGINAL
NEW MODULE 1 PIECE 100L6P43A TOSHIBA POWER MODULE ORIGINAL
TOSHIBA 41603B USPP 41603B
TOSHIBA 41603A USPP 41603A
TOSHIBA EX10-UBA1 USPP EX10UBA1
TOSHIBA P000399960 NSFP P000399960
5X ER6VC119A Toshiba PLC Battery Servo Amplifier Controller For M70 ER6V System
TOSHIBA MG300J2YS50 USPP MG300J2YS50
TOSHIBA 47T111280 USPP 47T111280